國(guó)產(chǎn)劃片機(jī) 2022-10-11
看懂芯片，稱為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的糧食，如果沒(méi)有芯片，所有的信息產(chǎn)品都要停擺，常見(jiàn)固態(tài)器件的制造有五個(gè)不同的階段：材料制備、晶體生長(zhǎng)和晶圓制備、晶圓制造和分選、晶圓制造和分選、封裝、終測(cè)。
第一個(gè)階段是材料制備是半導(dǎo)體材料的開采并根據(jù)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行提純硅以沙子為原料，通過(guò)轉(zhuǎn)化可成為具有多晶硅結(jié)構(gòu)的純凈硅。
第二個(gè)階段是材料首先形成帶有特殊電子和結(jié)構(gòu)參數(shù)的晶體。之后，在晶體生長(zhǎng)和晶圓制備工藝中，晶體被切割成稱為晶圓(wafer)的薄片，并進(jìn)行表面處理。另外半導(dǎo)體工業(yè)也用鍺和不同半導(dǎo)體材料的混合物來(lái)制作器件與電路。
第三個(gè)階段是晶圓制造，在其表面上形成器件或集成電路。在每個(gè)晶圓上通?？尚纬?00~300個(gè)同樣的器件，也可多至幾千個(gè)。在晶圓上由分立器件或集成電占據(jù)的區(qū)域稱為芯片。晶圓制造也可稱為制造、Fab芯片制造或是微芯片制造。晶圓的制造有幾千個(gè)步驟，它們可分為兩個(gè)主要部分:前端工藝線(FEOL)，是晶體管和其他器件在晶圓表上形成的;后端工藝線(BEOL)，是以金屬線把器件連在一起并加一層最終保護(hù)層。遵循晶圓制造過(guò)程，晶圓上的芯片已經(jīng)完成，但是仍舊保持晶圓形式并未經(jīng)測(cè)試。下一步每個(gè)芯片都需要進(jìn)行電測(cè)(稱為晶圓電測(cè))來(lái)檢測(cè)是否符合客戶的要求。晶圓電測(cè)是晶制造的最后一步或者封裝(packaging)的第一步。
第四個(gè)階段是封裝是通過(guò)一系列過(guò)程把晶圓上的芯片分割開，然后將它們封裝起來(lái)。
第五個(gè)階段是芯片最終測(cè)試。工業(yè)界也把這一階段稱為裝配和測(cè)(assembly and test,AT)。封裝起到保護(hù)芯片免于受到污染和外來(lái)傷害的作用，并提供堅(jiān)固耐用的電氣引腳以和電路板或電子產(chǎn)品相連。封裝由半導(dǎo)體生產(chǎn)廠的另一個(gè)部門(或者通常由國(guó)外的工廠)來(lái)完成。絕大多數(shù)芯片被封裝在單個(gè)管殼里。但是混合電路、多芯片模塊(MCM)或直接安裝在電路板上(COB)的形式正在日趨增加。集成電路是采用半導(dǎo)體技術(shù)在一個(gè)芯片上構(gòu)成的整個(gè)電路?；旌想娐肥窃谔沾苫蠈雽?dǎo)體器件(分立器件和集成電路)、厚膜或薄膜電阻以及導(dǎo)線和其他電子元件組合起來(lái)的形式。
詮釋精密劃片機(jī)的重要性，傳統(tǒng)芯片的封裝工藝始于劃片機(jī)對(duì)整個(gè)晶圓分離成單個(gè)芯片的過(guò)程，這就對(duì)精密劃片機(jī)的設(shè)備提出了更高的要求。在精密切割設(shè)備研發(fā)和制造方面，漢為科技匯聚了行業(yè)精英，擁有現(xiàn)代化管理模式，期待與新老客戶合作共贏。
