國產(chǎn)劃片機(jī) 2022-04-12
晶圓切割設(shè)備（劃片機(jī)）為封裝設(shè)備重要環(huán)節(jié)，將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，進(jìn)而封裝成商品。晶圓的切割技術(shù)對(duì)提高成品率和封裝效率有著重要影響；同時(shí)晶圓的大小也影響IC的成本，晶圓越大，對(duì)劃片設(shè)備的精度要求也越高。如今，陶瓷在霧化科技領(lǐng)域迸發(fā)活力，成為高品質(zhì)霧化芯的標(biāo)配。 那么，國內(nèi)陶瓷造霧的原理是什么？國內(nèi)陶瓷材料有什么優(yōu)勢？劃片機(jī)批發(fā)廠家在陶瓷霧化芯中切割技術(shù)將帶領(lǐng)同行業(yè)一探其中的突破。
1、用陶瓷做材料的好處
陶瓷并非唯一應(yīng)用于電子霧化器中霧化芯的材料。纖維繩、有機(jī)棉、無紡布等材料，都已被應(yīng)用于制作霧化芯。主要應(yīng)用于霧化芯中的陶瓷，這與我們在餐桌上常見的陶瓷并不一樣，它是一種特殊的 “多孔陶瓷”。
這是一張將陶瓷放大上萬倍后的照片，在一顆陶瓷芯中，像這樣的微納米孔大約有上億個(gè)。而遍布微孔的這一小塊陶瓷材料和金屬膜的結(jié)合體，構(gòu)成了電子霧化器的核心部件。陶瓷霧化芯主要成分源自于自然界，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)，內(nèi)部形成了很多細(xì)小的微孔，其平均孔徑相當(dāng)于頭發(fā)絲的五分之一。
這些細(xì)小的微孔是陶瓷霧化芯實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定導(dǎo)液和鎖液功能的關(guān)鍵。由于表面張力和毛細(xì)作用，液體可以均勻地滲入到霧化芯中，并吸附在霧化芯表面。類似活性炭，多孔陶瓷材料具有很強(qiáng)的吸附性，同時(shí)具有非常好的生物兼容性能。這也是選擇陶瓷作為載體的關(guān)鍵因素之一。
2、陶瓷霧化芯的優(yōu)勢
這個(gè)相比于其他材料組成的霧化芯，如發(fā)熱絲和纖維繩、發(fā)熱絲和有機(jī)棉，陶瓷霧化芯的特點(diǎn)是：在加熱過程中，它的溫度會(huì)上升得更快，溫度均勻性更好，溫度范圍控制得更精準(zhǔn)。這樣能夠更大程度地減少在使用過程中醛酮類物質(zhì)的產(chǎn)生，從而保證使用過程的安全性。
陶瓷霧化芯切割采用的設(shè)備為半自動(dòng)精密劃片機(jī)：首先將劃切材料通過藍(lán)膜粘貼在崩盤上，再將粘貼好的工件安裝在真空吸盤上，通過負(fù)壓固定工件，然后設(shè)置相應(yīng)的劃切參數(shù)，真空吸盤帶著工件沿著水平方向進(jìn)給，當(dāng)劃切完一道后，刀片抬起，真空吸盤帶著工件沿著進(jìn)給的垂直方向移動(dòng)一個(gè)設(shè)定的偏執(zhí)距離以進(jìn)行下一道劃切。劃切過程中記錄控制系統(tǒng)顯示的主軸電流大小，劃切后通過金相顯微鏡對(duì)切縫寬、崩邊寬度以進(jìn)行測量，通過白光干涉儀對(duì)切割道表面形貌進(jìn)行觀測。
晶圓激光開槽設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)相關(guān)設(shè)備的技術(shù)研發(fā)難度相對(duì)于晶圓制造環(huán)節(jié)較低，如果想了解更多劃片機(jī)資訊，請(qǐng)關(guān)注漢為科技官網(wǎng)動(dòng)態(tài)。
