國產(chǎn)劃片機 2021-09-24
受國際形勢影響，目前半導(dǎo)體精原材料在不斷的變化，這也對晶圓劃片機尤其是其劃片刀的性能，也提出了新的要求，無論是在加工效率還是在質(zhì)量上都有著更高的標(biāo)準(zhǔn)。國產(chǎn)劃片機就目前來看總共是劃分為激光劃片和超薄金剛石劃片兩種。
劃片機廠家從生產(chǎn)成本進(jìn)行考慮，采用激光切割機進(jìn)行加工生產(chǎn)，其成本相對比較高。而在現(xiàn)階段受制于技術(shù)和成本，大多數(shù)都采用的是高精度劃片機，在機械物理應(yīng)力的作用之下，容易導(dǎo)致晶圓在切割過后產(chǎn)生不同類型的品質(zhì)異?，F(xiàn)象，比如常見的就有產(chǎn)品表面和背面chipping以及分層和缺角等問題。
晶圓劃片刀選型的要素分析
考慮到金剛石磨粒在整個切割的過程中是起到了極其重要的切削作用，通常情況下，材料的選擇是以人造金剛石和立方碳化硼為主。其顆粒尺寸應(yīng)該是在1-8um之間變化。但是為了能夠達(dá)到更好的切割質(zhì)量，因此通常會選擇帶有棱角的金剛石，所以在選型上就需要注重磨粒的尺寸度問題以及結(jié)合劑特性和刀刃的長度以及厚度。
未來隨著芯片技術(shù)也正在朝著小型化大容量化方向發(fā)展，整體的結(jié)構(gòu)會變得愈加復(fù)雜，并且其有效空間會越來越狹窄。而這也就導(dǎo)致切割空間以及切割技術(shù)的要求是變得越來越高，對此劃片刀的制作工序和工藝也要不斷提高，同時還需要更多的先進(jìn)技術(shù)和工藝，要嚴(yán)格控制滑刀片輪轂的平整度和表面的粗糙度等問題。
