國產(chǎn)劃片機 2021-08-17
國產(chǎn)劃片機為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展上有兩個實在的因素提供了強有力支撐：
第一，新技術(shù)、新場景帶來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的變化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自從誕生以來就是是由技術(shù)變革和場景迭代兩大力量驅(qū)動發(fā)展。從20世紀(jì)年代的商用大型機，80年代的PC機，90年代的互聯(lián)網(wǎng)，2000年代左右的無線通信，到2010年代的移動通信，每一次技術(shù)和場景迭代都極大地推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進步。而這波半導(dǎo)體按產(chǎn)業(yè)周期的推動力來自于5G和AI，比如5G手機的PA和濾波器，數(shù)量和價值都遠(yuǎn)遠(yuǎn)是超過原來的4G手機，這一輪泡沫有產(chǎn)業(yè)的支撐，是新場景、新技術(shù)帶來的。
第二，地緣政治博弈極大地提升了國內(nèi)產(chǎn)商的產(chǎn)業(yè)機遇和發(fā)展空間。舉幾個例子，現(xiàn)在A股市場半導(dǎo)體企業(yè)，無論是從去年的年報，季報，業(yè)績都是非常驚人的，很多企業(yè)是實現(xiàn)了50%以上的增長，也就是說國產(chǎn)芯片滲透率在大大的提高。
正是二虛二實造成了現(xiàn)在泡沫的情況。
正常的投資邏輯就是兩個，一個是國產(chǎn)替代，另外一個是和新技術(shù)和新場景。國產(chǎn)替代邏輯現(xiàn)在分為兩大領(lǐng)域去推進。
第一塊是半導(dǎo)體裝備和材料。首先梳理的是封測裝備和材料，為什么把封測單拿出來，封測是在國內(nèi)相對發(fā)展比較成熟的行業(yè)，而整體來講封裝裝備和材料的國產(chǎn)化率非常低，我們集中梳理了封測的裝備，裝備里面我們從焊線機、劃片機、裝片機到測試機，整個產(chǎn)業(yè)線我們進行了詳細(xì)的梳理。而在封裝材料方面，今年我們講產(chǎn)能緊缺，一方面是晶圓產(chǎn)能。另一方面就是封測產(chǎn)能；封測產(chǎn)品緊缺其中一個重要原因就是沒有基板，因此我們也會重點關(guān)注封裝基板產(chǎn)業(yè)。同時，在晶圓代工制造領(lǐng)域目前重點梳理的是上游裝備和材料，比如12吋晶圓的電子級硅料、大硅片、12吋晶圓長晶爐等。
國產(chǎn)替代投資邏輯下我們關(guān)注的第二個領(lǐng)域就是ICT設(shè)計。目前，我們在很多成熟制程但國產(chǎn)化率不高的芯片設(shè)計領(lǐng)域進行布局，比如電源管理芯片、MCU、FPGA、ADC等領(lǐng)域。即便不從國家產(chǎn)業(yè)政策角度來看，地緣政治因素促使終端廠商對于供應(yīng)鏈安全重新定義也構(gòu)成國產(chǎn)芯片設(shè)計產(chǎn)商快速成長的市場化推手。
此外，在IC設(shè)計里面領(lǐng)域，我們也會遵循新技術(shù)和新場景的投資邏輯。比如AI領(lǐng)域里邊，我們重點關(guān)注AI視覺芯片、AI加速芯片等；在5G領(lǐng)域，我們重點關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)移動通信芯片（比如NB-IOT、CAT1），濾波器（主要關(guān)注BAW）等。簡要概括，我們圍繞國產(chǎn)替代和新技術(shù)、新場景兩個投資邏輯尋找可投資的項目。
劃片機廠家說到最后，在國家重視的情況下，中國企業(yè)的變革與發(fā)展之道在于劃片機產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠裢暾?，這樣才能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，感謝您的關(guān)注。
