國產(chǎn)劃片機(jī) 2021-06-19
激光劃片機(jī)的廣泛應(yīng)用，能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。
全新的設(shè)計：重構(gòu)了整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡潔、使用更加方便，進(jìn)一步符合人體工程學(xué)。重寫了部分光纖激光劃片機(jī)軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。
激光系統(tǒng)主要由激光工作物質(zhì)、泵浦模塊、Q器件組成。
運動工作平臺是由兩個相互垂直的絲桿傳動工作臺疊加起來構(gòu)成的二維運動平臺，并且由高精度步進(jìn)或伺服電機(jī)驅(qū)動。運動工作臺接收計算機(jī)控制信號，配合工作臺上的吸附孔對工件進(jìn)行精確定位，在平面內(nèi)對工件進(jìn)行高精度加工。
