國產(chǎn)劃片機(jī) 2021-05-12
中國劃片機(jī)廠商誰強(qiáng)？沈陽漢為科技有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、銷售、咨詢、服務(wù)于一體的多元化公司,主要生產(chǎn):劃片機(jī)、精密切割機(jī)、晶圓切割、硅片切割，我們的高精密劃片機(jī)需要用金剛石砂輪片來切割晶圓、硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍(lán)寶石、電路板等不同材料,漢為劃片機(jī)廠家的精密劃片機(jī)應(yīng)用于二極管、三極管、閃爍晶體、MEMS、醫(yī)療器械、光伏、NTC、IC等不同領(lǐng)域。
圓片劃片是集成電路制造工藝中的一個重要環(huán)節(jié)，無論是傳統(tǒng)芯片封裝還是先進(jìn)的圓片級封裝技術(shù)，劃片工序都是不可或缺的。對于傳統(tǒng)芯片封裝而言，圓片劃片是封裝過程的前段工序，而對于圓片級封裝，劃片往往成為封裝的最后步驟，一前一后都直接關(guān)系到封裝成品的最終可靠性。
圓片通常采用刀片切割進(jìn)行芯片分離，即所謂的刀片劃片，刀片劃片工藝多采用金剛砂刀片作為劃片刀具，存在刀片磨損、切割過程中硅屑飛濺、崩邊、顆粒沾污等現(xiàn)象且無法避免。
隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片集成度在提升，圓片上的有效芯片尺寸也在不斷增加，伴隨的是劃片槽尺寸的進(jìn)一步縮小，傳統(tǒng)的刀片劃片技術(shù)已經(jīng)很難適應(yīng)，激光劃片技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。激光劃片技術(shù)大致分為基于激光熔融的常規(guī)激光劃片、激光隱形切割(SD) 劃片和微水刀激光劃片 3 種主要形式。常規(guī)激光劃片技術(shù)主要用于 Low-K 工藝的圓片表面開槽，即采用高能激光將在 Low-K 工藝圓片表面的易碎鈍化層包括 PCM 圖形燒蝕 ；激光隱形切割技術(shù)則是利用特殊波長的激光打斷圓片劃片槽上的硅晶格，此過程不會在硅片有效圖形區(qū)中形成高溫，劃片后形成的劃痕寬度只有數(shù)微米；微水刀激光劃片結(jié)合常規(guī)激光劃片與水冷技術(shù)的特點(diǎn)，將高能量的激光束約束在一個狹小的水道中，劃片過程中同樣不會造成硅片中的熱損傷。
等離子劃片是近年來興起的一項(xiàng)全新的圓片劃片技術(shù)，它是采用等離子刻蝕技術(shù)在圓片劃片槽中形成窄小的蝕刻槽，使得芯片分離，與其他幾種劃片技術(shù)相比，可以一次性同步完成所有芯片的劃片，無需先后對所有劃片槽進(jìn)行分步切割，其劃片速度與芯片大小無關(guān)，僅與圓片厚度相關(guān)，劃片效率明顯提升，是對現(xiàn)有劃片技術(shù)的一個顛覆，漢為科技重點(diǎn)介紹這種先進(jìn)的圓片劃片技術(shù)，如果您想了解更多關(guān)于劃片機(jī)知識，請關(guān)注我們漢為科技官方網(wǎng)站。
