國(guó)產(chǎn)劃片機(jī) 2025-04-14
晶圓劃片，這一半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，對(duì)于整個(gè)芯片生產(chǎn)的質(zhì)量和效率至關(guān)重要。
首先，晶圓劃片是將一塊巨大的晶圓切割成多個(gè)獨(dú)立、完整的芯片。晶圓本身是由單晶硅等半導(dǎo)體材料制成的圓形薄片，每個(gè)晶圓上可以包含成百上千個(gè)芯片。如果不進(jìn)行劃片，這些芯片就無(wú)法從晶圓上分離出來(lái)，也無(wú)法進(jìn)行后續(xù)的封裝和測(cè)試。
1. 尺寸精度和邊緣質(zhì)量：劃片過(guò)程需要保證切割出的芯片尺寸精確，邊緣整齊，這對(duì)于芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。不精確的切割可能會(huì)導(dǎo)致芯片尺寸不符合設(shè)計(jì)要求，從而影響芯片的性能。
2. 后續(xù)加工效率：劃片后的芯片可以直接進(jìn)入封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，這一環(huán)節(jié)的效率直接影響到整個(gè)芯片生產(chǎn)的速度。如果劃片效率低，將會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)周期延長(zhǎng)，成本增加。
3. 良率：劃片過(guò)程中可能產(chǎn)生的損傷，如裂紋、碎片等，會(huì)降低芯片的良率。因此，劃片技術(shù)的先進(jìn)性直接關(guān)系到芯片的良率。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，晶圓的尺寸越來(lái)越大，對(duì)劃片技術(shù)的精度和效率要求也越來(lái)越高。激光劃片技術(shù)因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)而受到青睞：
激光隱切：這種技術(shù)通過(guò)在晶圓內(nèi)部形成微細(xì)裂紋，而表面保持完整，從而實(shí)現(xiàn)高精度的劃片。這種方式對(duì)晶圓的應(yīng)力損傷小，適合高精度芯片的制造。
激光全切：直接貫穿整個(gè)晶圓厚度，實(shí)現(xiàn)一步到位的切割，效率高，但成本較高。
對(duì)于解理性較好的材料加工，激光半切技術(shù)是一種高效且成本較低的選擇。這種技術(shù)通過(guò)激光劃切至一定深度，然后在切割道處產(chǎn)生縱向延伸的應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)芯片的分離。這種方法的優(yōu)勢(shì)在于：
效率高：省去了貼膜去膜的工序，加工速度快。
成本低：由于不需要額外的貼膜和去膜步驟，加工成本相對(duì)較低。
總之，晶圓劃片是半導(dǎo)體制造中不可或缺的一環(huán)，它不僅關(guān)系到芯片的尺寸精度和邊緣質(zhì)量，還直接影響著后續(xù)加工的效率和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，劃片技術(shù)也在不斷優(yōu)化，以滿足更高的制造要求。
