國(guó)產(chǎn)劃片機(jī) 2023-02-10
劃片機(jī)屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域中的封裝設(shè)備，國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一道關(guān)鍵設(shè)備，其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片，為下道粘片工序做好準(zhǔn)備。主要用于硅集成電路、片式二、三極管、LED 芯片、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍(lán)寶石、氧化鐵、玻璃光纖的劃切加工。
劃片機(jī)按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機(jī)和熱加工的激光劃片機(jī)。
激光劃片機(jī)的工作原理是利用高能量激光輻射工件表面，工件被輻射區(qū)域局部熔化、氣化形成缺口從而達(dá)到切割目的。激光經(jīng)過(guò)反射、擴(kuò)速和聚焦后成為一個(gè)直徑很小的光斑，能量高度集中。激光劃片機(jī)切割方式對(duì)工件沒(méi)有切割壓力，因此切割精度高，但是工件被切割區(qū)域易受熱損壞，且在切割口容易產(chǎn)生大量的殘?jiān)逊e。
砂輪劃片機(jī)是利用高速空氣懸浮主軸帶動(dòng)刀片旋轉(zhuǎn)、多軸聯(lián)動(dòng)定位工件切割位置的精密切割設(shè)備。主要用于太陽(yáng)能電池、硅片集成電路、LED、陶瓷基板、藍(lán)寶石和玻璃等材料的切割加工。砂輪劃片機(jī)切割工藝屬于冷切割，切割過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生溫度過(guò)高導(dǎo)致工件損壞的情況。
