國產(chǎn)劃片機(jī) 2022-05-08
切片機(jī)是絕對壟斷的半導(dǎo)體設(shè)備，原來劃片機(jī)經(jīng)歷了這三個階段，主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工。國產(chǎn)劃片機(jī)目前主要分為兩種方式，分別是砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)，供應(yīng)后疫情產(chǎn)業(yè)鏈的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂輪劃片機(jī)。
一、劃片機(jī)是做什么的
劃片機(jī)也叫切割機(jī)，它是指使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導(dǎo)體晶片、EMC導(dǎo)線架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割。其中半導(dǎo)體晶片劃片機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，在晶圓生產(chǎn)完成之后，需要經(jīng)過研磨減薄，然后將將含有很多芯片的 wafer 晶圓分割成一個一個晶片顆粒，實現(xiàn)芯片單體化，例如用于 LED 晶片的分割，形成 LED 芯粒。
目前，晶圓發(fā)展趨勢是逐漸擴(kuò)大，單位面積上集成的 IC 越來越多，留給分割的劃切道也越來越小。同時，芯片的厚度越來越薄，對晶圓切割劃片設(shè)備性能的要求也越來越高，因此劃片機(jī)對操作精度要求較高，從而導(dǎo)致目前國產(chǎn)率不足5%。
二、劃片機(jī)三個階段的類型
原來劃片機(jī)經(jīng)歷了這三個階段，主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工。國產(chǎn)劃片機(jī)目前主要分為兩種方式，分別是砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)，但由于激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片以及造價高昂（一般在100 萬美元/臺以上），工序上需要二次切割，因此形成砂輪劃片機(jī)占據(jù)80%的市場份額，激光劃片機(jī)作為劃片機(jī)補(bǔ)充，占據(jù)20%。
目前，劃片機(jī)整機(jī)中目前全球劃片刀市場主要參與者約 10 家，且以國外的劃片機(jī)為主，如日本DISCO，日本東京精密、以色列 ADT 等壟斷，市場份額占據(jù)90%以上，其中 DISCO 約占全球70%以上份額。
三、劃片機(jī)市場分布情況
目前市面上并未有統(tǒng)計半導(dǎo)體賽道切片機(jī)的市場容量，因此按照日本DISCO公司2021財年營收以及其68%以上的市場份額計算，保守估計全球集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體劃片機(jī)約 80 億元市場空間。與此同時，考慮到晶圓產(chǎn)量在快速擴(kuò)張，據(jù)我們不完全統(tǒng)計，2021 年中國大陸晶圓產(chǎn)量相較 2019 年增加了 65.88%，由于劃片機(jī)直接對應(yīng)晶圓成品后的加工，刀片耗材以及整體設(shè)備都在穩(wěn)步增長，如果按照目前僅僅5%的國產(chǎn)率，未來幾年國產(chǎn)替代市場前景廣闊。
四、國產(chǎn)劃片機(jī)供應(yīng)后疫情產(chǎn)業(yè)鏈
沈陽漢為科技專注于半導(dǎo)體材料的精密切磨領(lǐng)域，供應(yīng)后疫情產(chǎn)業(yè)鏈的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂輪劃片機(jī)。
