國產劃片機 2022-03-03
Dicing Saw：半導體劃片機位于代工廠后段、封測廠的前段和后段，這個作用是將一片晶圓或封裝后的產品分割成單顆芯片。這么來看劃片機制程如果產生報廢，那么附加成本非常高。隨著中國納米科學中心切割工藝的不斷發(fā)展，大部分工廠對劃片機設備的精度、效率要求越來越高。受疫影響，傳統(tǒng)的半自動劃片設備可能無法滿足精密集成電路的加工要求。
目前國內各大工廠都在追求車間無人化，設備自動化程度成為行業(yè)是否先進的代名詞，現(xiàn)代數(shù)字圖像處理技術的發(fā)展為圖像識別系統(tǒng)的形成奠定了理論基礎，使晶圓能夠實現(xiàn)自動識別和對準，國產劃片機開始慢慢崛起。我們在來看一下一臺12寸劃片機一般只能加工12寸產品。然而，一些工廠需要采用12寸設備切割8寸產品，我們分別來討論：首先，可以將原來12寸的陶瓷吸盤更換成8寸吸盤，同時搬運系統(tǒng)也要改成8寸規(guī)格，這樣的話每次切換產品都會導致宕機，同時人工成本也會有所增加；其次，不改變陶瓷吸盤尺寸，采用特殊工藝處理，這種做法雖然節(jié)省了時間和人工，但是會產生襯底膠膜的浪費，增加耗材成本，顯然如果更換6寸、4寸產品問題會更明顯；最后，切割、定位以及重復精度高（Highaccuracy for dicing, positioning and repeatability），切割效率高（High dicing efficiency）可以咨詢沈陽漢為劃片機制造廠商進行定制化產品開發(fā)。
國家要想在芯片劃片機上有所提升，那么科技企業(yè)就要敢為天下先，漢為科技為客戶定制專業(yè)、合理、實用的產品解決方案,助力您的事業(yè)輝煌！
